基坑工程
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北京集成电路标准厂房
本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…
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西安奕斯伟集成电路产业基地项目
本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…
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苏州龙驰半导体项目
工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…
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广州粤芯半导体生产线项目
基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内,属于九龙镇,位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…
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浙江湖畔大学项目
工程位于浙江杭州余杭区仓前街道。场地地层分布自上而下依次为素填土、淤泥质黏土、粉质黏土、黏土。该项目基坑呈圆形,基坑深度4.8m。采用钢板桩+拉锚支护形式,拉森IV型钢板桩400&…
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中山七院二期项目
工程位于深圳市光明区光侨路东侧、圳园路北侧,场地占地面积约为153134.45平方米。拟建地上4层裙房及8栋塔楼,地下三层地下室。基坑开挖周长约1401m,基坑开挖面积约96785…
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成都市田径网球运动训练中心项目
项目位于四川省成都市成华区,御风一路南侧,槐荫路西侧。场内地层分布自上而下分别为硬塑黏土、含卵石黏土。基坑深度约6.80m~10.80m。支护形式选择悬臂桩、双排桩、桩锚形式。悬臂…
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河北丰润经济开发区第二地表水厂项目
本工程位于唐山市丰润区厂前路以东京哈线以南,基坑周边环境较为简单。场地地层分布自上而下依次为素填土、粉质黏土、细砂。基坑开挖深度约3.7m~7.6m。基坑支护形式选择SMW工法、悬…
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北京京东方项目
工程位于北京市经济开发区亦柏路与融兴街交口东南侧(亦庄新城0702街区)。场地地层分布自上而下依次为素填土、砂质粉土、粉质黏土、粉细砂、粉质黏土、粉细砂、黏土。基坑长度94.8m,…
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香港中文大学(深圳)二期项目
拟建场地位于深圳市龙岗区大运新城,总用地面积约100.14公顷。香港中文大学(深圳)二期建设工程岩土工程勘察分A-G七个地块,用地面积78926m²。A栋基坑深度约10.70~14…