基坑工程
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上海格科半导体改扩建工程
本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…
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火山引擎长三角算力中心项目B期
本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…
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合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧,东侧为新蚌埠路,南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍(7F~12F)、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m,安…
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无锡连云港智能制造产业基地
本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路,西侧为支六路,区内道路呈网格状分布,交通便利。本工程采用桩筏基础,基坑周长约917.45m,…
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成都双流区钟家湾TOD综合开发项目
本项目位于西南地区,四川省成都市双流区华府大道三段与警校路二段的交叉路口东侧。场地北侧为双华路;南侧红线外40~70m为江安河;东侧红线外侧30~50m有一南北流向人工沟渠;西侧为…
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西安奕斯伟集成电路产业基地项目
本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…
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苏州龙驰半导体项目
工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…
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中芯绍兴电子信息配套产业园项目
中芯绍兴电子信息配套产业园项目位于绍兴市区东部生态产业园,总建筑面积229602.05平方米,用地面积98947平方米。工程施工内容包含生产厂房、动力厂房、化学品库、EPI厂房、生…
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成都锦绣江城EPC项目
本基坑工程开挖深度为6~8.5米,安全等级为二级,基坑侧壁范围主要为砂土及卵石;支护结构体系为悬臂桩支护(地下二层与一层交接位置采用放坡);基坑开挖周长765m。排桩直径有1.0~…
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延庆区南菜园1-5巷棚户区改造项目
拟建项目位于北京市延庆区,项目地块东至规划百隆路,南至林带路,西至百莲路,北至南北区分界线。地块总建筑面积约计61562.64平米;4栋9~10层高层,1~2层配套,1个双层地下车…