桩基工程
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上海格科半导体改扩建工程
本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…
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火山引擎长三角算力中心项目B期
本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…
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嘉兴国际科技会展中心
本项目项目位于浙江省嘉兴市平湖市,总用地面积约2.77万平方米,总建筑面积约12.08万平方米,建设内容包括会展中心,配套商业及地下停车场等。 桩基工程采用静压桩法施工,桩基包括管…
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苏州龙驰半导体项目
工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…
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杭州滨江科技创新综合体项目
滨江区科技创新综合体及周边配套项目工程(一期)位于浙江省杭州市滨江区,东至育华路,西至诚业路,南至江南大道。场地地层自上而下依次为填土、粉土、砂土、淤泥质土、卵石层及砂砾岩层。 基…
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理想银泰城项目
场地位置位于杭州市余杭区临平镇,场地东面紧邻杭州地铁1号线(已正式运营)出入口及迎宾路,场地地层上部为填土、第四系海积、海相及河流相沉积物,下伏基岩为泥质粉砂岩,局部为含砾砂岩。基…
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合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
项目位于安徽省合肥市合肥新站高新技术开发区新蚌埠路以西、魏武路以南,1#建筑占地面积约11.1万平,建筑面积约46.7万平。 (1)强夯处理 地基强夯处理面积达到12万平米,同时场…
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淮安第三园区新建厂房项目
项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…
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杭州仁和阿里云计算数据中心项目
项目位于华东地区,场地地表原有一层新近填土,主要为淤泥质土,性状极差,不宜直接作为基础持力层,需要进行处理才能进行桩基作业和作为基础持力层,而杂填土成分以砂砾和碎石土为主,需要选择…