桩基工程

  • 上海格科半导体改扩建工程

    本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…

    2025年2月14日
  • 江门格兰达高端装备制造项目

    江门格兰达高端装备制造项目位于江门市新会区会城街道南车配套基地,属于珠江三角洲冲积平原地貌。地下室采用桩筏基础,筏板厚度350mm,基坑开挖深度4.35~6.9m,安全等级为二级。…

    2025年2月14日
  • 火山引擎长三角算力中心项目B期

    本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…

    2025年2月14日
  • 火山引擎内蒙古和林格尔算力中心一期工程

    本项目位于内蒙古自治区呼和浩特市和林格尔县,场地下土层分布大致为:耕土、粉土、粉质黏土、粉砂、粉质黏土、粉砂、细砂、粉砂,桩基设计等级为丙级。桩基采用泥浆护壁旋挖成孔灌注桩,桩长不…

    2025年2月14日
  • 嘉兴国际科技会展中心

    本项目项目位于浙江省嘉兴市平湖市,总用地面积约2.77万平方米,总建筑面积约12.08万平方米,建设内容包括会展中心,配套商业及地下停车场等。 桩基工程采用静压桩法施工,桩基包括管…

    2024年12月24日
  • 深圳至正大厦项目

    本项目位于华南,深圳市罗湖区深南东路南侧,北斗路西侧。北侧紧临地铁2/5号线号线黄贝岭站,距最近的出入口G1约17.34m,距最近2号线右线中心线约42.72m,且项目东北角与地铁…

    2024年12月24日
  • 北京集成电路标准厂房

    本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…

    2024年12月24日
  • 苏州龙驰半导体项目

    工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…

    2024年12月24日
  • 广州粤芯半导体生产线项目

    基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内,属于九龙镇,位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…

    2024年12月24日
  • 北京京东方项目

    工程位于北京市经济开发区亦柏路与融兴街交口东南侧(亦庄新城0702街区)。场地地层分布自上而下依次为素填土、砂质粉土、粉质黏土、粉细砂、粉质黏土、粉细砂、黏土。基坑长度94.8m,…

    2024年12月24日
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