基坑工程
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合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧，东侧为新蚌埠路，南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍（7F~12F）、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m，安…
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广州粤芯半导体生产线项目
基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内，属于九龙镇，位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…
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北京盛吉盛高端装备研发制造基地
盛吉盛高端装备研发制造基地项目（1#生产厂房等13项）位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区，马朱路东侧，凤港减河北侧，辛四路南侧。本工程±0.00相当于绝对标高24.00m，…
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北京通州网络安全技术研发厂房项目
本项目位于北京市通州区靓丽五街6号，北邻靓丽五街、西至创益中路、南至场区现状围墙、东至创益东一路。 基坑开挖深度5.1m~6.8m，采用土钉墙支护和支护桩+预应力锚索支护形式。坑外…
