桩基工程

  • 上海格科半导体改扩建工程

    本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…

    2025年2月14日
  • 火山引擎长三角算力中心项目B期

    本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…

    2025年2月14日
  • 火山引擎内蒙古和林格尔算力中心一期工程

    本项目位于内蒙古自治区呼和浩特市和林格尔县,场地下土层分布大致为:耕土、粉土、粉质黏土、粉砂、粉质黏土、粉砂、细砂、粉砂,桩基设计等级为丙级。桩基采用泥浆护壁旋挖成孔灌注桩,桩长不…

    2025年2月14日
  • 北京集成电路标准厂房

    本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…

    2024年12月24日
  • 苏州龙驰半导体项目

    工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…

    2024年12月24日
  • 北京京东方项目

    工程位于北京市经济开发区亦柏路与融兴街交口东南侧(亦庄新城0702街区)。场地地层分布自上而下依次为素填土、砂质粉土、粉质黏土、粉细砂、粉质黏土、粉细砂、黏土。基坑长度94.8m,…

    2024年12月24日
  • 合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B

    项目位于安徽省合肥市合肥新站高新技术开发区新蚌埠路以西、魏武路以南,1#建筑占地面积约11.1万平,建筑面积约46.7万平。 (1)强夯处理 地基强夯处理面积达到12万平米,同时场…

    2024年12月19日
  • 淮安第三园区新建厂房项目

    项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…

    2024年12月19日
  • 杭州仁和阿里云计算数据中心项目

    项目位于华东地区,场地地表原有一层新近填土,主要为淤泥质土,性状极差,不宜直接作为基础持力层,需要进行处理才能进行桩基作业和作为基础持力层,而杂填土成分以砂砾和碎石土为主,需要选择…

    2024年12月19日
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