基坑工程
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上海格科半导体改扩建工程
本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…
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火山引擎长三角算力中心项目B期
本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…
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合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧,东侧为新蚌埠路,南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍(7F~12F)、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m,安…
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无锡连云港智能制造产业基地
本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路,西侧为支六路,区内道路呈网格状分布,交通便利。本工程采用桩筏基础,基坑周长约917.45m,…
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北京集成电路标准厂房
本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…
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西安奕斯伟集成电路产业基地项目
本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…
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苏州龙驰半导体项目
工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…
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河北丰润经济开发区第二地表水厂项目
本工程位于唐山市丰润区厂前路以东京哈线以南,基坑周边环境较为简单。场地地层分布自上而下依次为素填土、粉质黏土、细砂。基坑开挖深度约3.7m~7.6m。基坑支护形式选择SMW工法、悬…
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北京京东方项目
工程位于北京市经济开发区亦柏路与融兴街交口东南侧(亦庄新城0702街区)。场地地层分布自上而下依次为素填土、砂质粉土、粉质黏土、粉细砂、粉质黏土、粉细砂、黏土。基坑长度94.8m,…
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北京九州恒盛绿色电能设备研发及产业化基地项目
九州恒盛绿色电能设备研发及产业化基地建设项目位于北京市亦庄新城0605街区D1-4-4-1地块。本工程项目地上分为中试实验楼、研发实验楼两部分。其中,中试实验楼地上4层,北侧地下1…