基坑工程
-
合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧，东侧为新蚌埠路，南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍（7F~12F）、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m，安…
-
重庆12英寸集成电路特色工艺线项目
本项目位于重庆市高新区香炉山街道西永微电园，建筑面积约17.8万㎡，场地内的基坑分为2处，动力厂房基坑底全长约323.3m，最大高度约为7.6m，生产调度楼基坑底全长约398米，最…
-
无锡连云港智能制造产业基地
本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路，西侧为支六路，区内道路呈网格状分布，交通便利。本工程采用桩筏基础，基坑周长约917.45m，…
-
西安奕斯伟集成电路产业基地项目
本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内，高桥村以东，钵孟寨村以西，滨河路北侧，210国道(西路)西侧； 基坑东西宽约137.9m，南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…
-
广州粤芯半导体生产线项目
基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内，属于九龙镇，位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…
-
北京盛吉盛高端装备研发制造基地
盛吉盛高端装备研发制造基地项目（1#生产厂房等13项）位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区，马朱路东侧，凤港减河北侧，辛四路南侧。本工程±0.00相当于绝对标高24.00m，…
-
北京通州网络安全技术研发厂房项目
本项目位于北京市通州区靓丽五街6号，北邻靓丽五街、西至创益中路、南至场区现状围墙、东至创益东一路。 基坑开挖深度5.1m~6.8m，采用土钉墙支护和支护桩+预应力锚索支护形式。坑外…
