基坑深度

基坑工程

  • 合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B

    本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧,东侧为新蚌埠路,南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍(7F~12F)、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m,安…

    2025年2月14日
  • 重庆12英寸集成电路特色工艺线项目

    本项目位于重庆市高新区香炉山街道西永微电园,建筑面积约17.8万㎡,场地内的基坑分为2处,动力厂房基坑底全长约323.3m,最大高度约为7.6m,生产调度楼基坑底全长约398米,最…

    2024年12月24日
  • 嘉兴国际科技会展中心

    本项目项目位于浙江省嘉兴市平湖市,总用地面积约2.77万平方米,总建筑面积约12.08万平方米,建设内容包括会展中心,配套商业及地下停车场等。 桩基工程采用静压桩法施工,桩基包括管…

    2024年12月24日
  • 北京集成电路标准厂房

    本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…

    2024年12月24日
  • 西安奕斯伟集成电路产业基地项目

    本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…

    2024年12月24日
  • 广州粤芯半导体生产线项目

    基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内,属于九龙镇,位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…

    2024年12月24日
  • 南京华夏幸福大校场G地块

    本工程位于南京市秦淮区南部新城国际路和机场二路交汇处,基坑开挖深度4.40m~5.30m;局部深坑超挖2~3m。开挖面积约2.6万m2。本工程基坑采用了多种基坑支护形式,部分区域采…

    2024年12月23日
  • 北京盛吉盛高端装备研发制造基地

    盛吉盛高端装备研发制造基地项目(1#生产厂房等13项)位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区,马朱路东侧,凤港减河北侧,辛四路南侧。本工程±0.00相当于绝对标高24.00m,…

    2024年12月21日
  • 北京通州网络安全技术研发厂房项目

    本项目位于北京市通州区靓丽五街6号,北邻靓丽五街、西至创益中路、南至场区现状围墙、东至创益东一路。 基坑开挖深度5.1m~6.8m,采用土钉墙支护和支护桩+预应力锚索支护形式。坑外…

    2024年12月18日
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