基坑深度

基坑工程

  • 上海格科半导体改扩建工程

    本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…

    2025年2月14日
  • 江门格兰达高端装备制造项目

    江门格兰达高端装备制造项目位于江门市新会区会城街道南车配套基地,属于珠江三角洲冲积平原地貌。地下室采用桩筏基础,筏板厚度350mm,基坑开挖深度4.35~6.9m,安全等级为二级。…

    2025年2月14日
  • 火山引擎长三角算力中心项目B期

    本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…

    2025年2月14日
  • 华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目

    本工程位于珠海市金湾区三灶镇新能源片区,南侧为嘉祥路(规划),西侧为同源路(规划),北侧为美祥路。本项目涉及化粪池、地下柴油罐、雨水收集池、消防废水收集池等地下构筑物的基坑支护及开…

    2024年12月24日
  • 无锡连云港智能制造产业基地

    本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路,西侧为支六路,区内道路呈网格状分布,交通便利。本工程采用桩筏基础,基坑周长约917.45m,…

    2024年12月24日
  • 无锡XDG-2017-45号地块项目B地块(一标段)

    本项目位于华东地区,无锡市南湖大道与金石路交叉口东北侧,芦瑞路以东,金石东路以北,芦中路以西,鸿运路以南。本工程地下一层,基坑开挖面积约26000㎡,周长约750m;基坑开挖深度4…

    2024年12月24日
  • 北京集成电路标准厂房

    本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…

    2024年12月24日
  • 西安奕斯伟集成电路产业基地项目

    本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…

    2024年12月24日
  • 广州粤芯半导体生产线项目

    基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内,属于九龙镇,位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…

    2024年12月24日
  • 河北丰润经济开发区第二地表水厂项目

    本工程位于唐山市丰润区厂前路以东京哈线以南,基坑周边环境较为简单。场地地层分布自上而下依次为素填土、粉质黏土、细砂。基坑开挖深度约3.7m~7.6m。基坑支护形式选择SMW工法、悬…

    2024年12月24日
返回顶部