基坑工程

本项目位于西南地区，成都市高新南区天府大道中段和天府四街交叉口西南角。 基坑开挖深度约为13.2m~15.7m，基坑支护形式采用放坡+桩锚、双排桩、悬臂灌注桩。

工程位于位于广州市天河区裕晖创意产业园内，科韵路东侧与沐陂西路南侧交汇处地块5。场地地层自上而下为耕植土、粉质黏土、砾砂、砾质黏性土、全风化/强风化/中风化花岗岩。项目设2/4F地…