上海天岳碳化硅半导体厂房项目 2024年12月19日 下午2:12 • 基坑工程 项目位于上海市浦东新区泥城镇,场地地势较为平坦,地貌形态单一,属河口、砂嘴、砂岛地貌类型。场地主要由粘性土及粉性土、砂土组成,基坑深度范围内地下水属于孔隙潜水类型,主要受控于大气降水和地面蒸发等影响。基坑开挖面积为2557.5m2,周边延长米231.4m,开挖深度为6.6~7.6m。基坑上部1.5m放坡处理,下部围护结构采用型钢水泥土搅拌墙(SMW工法桩),支撑结构采用φ609*16圆钢管支撑,基坑被动区及深坑区域采用φ800@500高压旋喷桩加固,基坑内设置管井进行疏干降水。 工法桩 生成海报 相关推荐 基坑工程 昌平区泰康之家·燕园项目 2024年12月23日 基坑工程 字节跳动成都办公楼项目 2024年12月24日 典型工程 沈阳金廊22-1地块项目 2024年12月19日 基坑工程 香港中文大学(深圳)医学院项目 2025年2月14日 基坑工程 西安奕斯伟集成电路产业基地项目 2024年12月24日 地基处理 杭州仁和阿里云计算数据中心项目 2024年12月19日