北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项)

本工程拟建场地位于北京市通州区马驹桥镇规划柴务街与规划环宇东四路交叉口西南侧。其中2#综合楼设置一层地下室,基坑深度6.55~7.15m,局部集水坑深度1.8m,基坑内边线周长约180m,面积约1438平方米;雨水调蓄池基坑深度8.8m,局部集水坑深度0.8m,基坑内边线周长约72m,面积约305平方米;化粪池基坑深度约5.7m,基坑内边线周长约34m,面积约60平方米。基坑侧壁安全等级按二级级考虑,重要性系数γ=1.0,基坑支护结构使用年限自支护结构完工之日起计为1年。
1. 基坑支护方案
本工程2#综合楼基坑采用桩锚支护、上部放坡+下部悬臂桩、双排桩等支护形式;雨水调蓄池基坑采用钢板桩+2道钢支撑的支护形式。
本工程地下水位略高于基底标高,基底以下砂层厚度较薄,在基坑肥槽内设置降水井,确保坑内水位降至坑底以下不小于0.5~1.0m,保证坑内干燥作业;雨水调蓄池采用钢板桩兼作止水帷幕,基坑肥槽内设置疏干井;在基坑外围坡顶设置挡水台和截水沟,防止地表水流入基坑。坑底四周设排水盲沟和集水井,用于排出坑内积水;
2. 地基处理方案
本工程采用CFG桩复合地基处理方案,桩端进入持力层不少于0.50m。依据本工程勘察报告及基础图纸,基础直接持力层主要为②细砂~粉砂,局部为①黏质粉土~砂质粉土素填土、②1重粉质黏土~粉质黏土及②2砂质粉土~黏质粉土,除人工填土往外,其它基础持力层地基承载力为90~140kPa,压缩模量为3.5~15.0Mpa,总体基础持力层在地基承载力及变形指标存在明显差异,因此为更好的保证工程质量,将基底范围内的①、②1、②2土层采用级配砂石进行换填,换填深度约为0.0~0.9m,换填后需进行相关检测,保证其承载力不低于140kPa。
本工程地基处理在独立基础内布桩,依据地勘报告成果中各地层的空间分布特征、物理力学性质,独立基础区域复合地基处理深度根据计算确认为16.5m,桩端持力层主要为⑤层粉质黏土~重粉质黏土,局部为⑤1黏质粉土~砂质粉土。
桩顶和基础之间设置200mm厚褥垫层。褥垫层材料采用碎石,一般粒径5~10mm,最大粒径不超过25mm,含泥量不得大于5%,铺设宽度超出基础素混凝土垫层300mm。

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