基坑工程
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上海天岳碳化硅半导体厂房项目
项目位于上海市浦东新区泥城镇,场地地势较为平坦,地貌形态单一,属河口、砂嘴、砂岛地貌类型。场地主要由粘性土及粉性土、砂土组成,基坑深度范围内地下水属于孔隙潜水类型,主要受控于大气降…
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郑州海康威视科技园项目
项目位于郑州市区,基坑深度10.5-12.3m,基坑面积约15393m2,基坑三侧采用上部放坡+下部桩撑支护形式,北侧采用复合土钉墙支护形式。 截止7.18日基坑完成内支撑施工及养…
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北京通州网络安全技术研发厂房项目
本项目位于北京市通州区靓丽五街6号,北邻靓丽五街、西至创益中路、南至场区现状围墙、东至创益东一路。 基坑开挖深度5.1m~6.8m,采用土钉墙支护和支护桩+预应力锚索支护形式。坑外…