基坑深度

基坑工程

  • 上海格科半导体改扩建工程

    本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…

    2025年2月14日
  • 火山引擎长三角算力中心项目B期

    本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…

    2025年2月14日
  • 合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B

    本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧,东侧为新蚌埠路,南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍(7F~12F)、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m,安…

    2025年2月14日
  • 重庆12英寸集成电路特色工艺线项目

    本项目位于重庆市高新区香炉山街道西永微电园,建筑面积约17.8万㎡,场地内的基坑分为2处,动力厂房基坑底全长约323.3m,最大高度约为7.6m,生产调度楼基坑底全长约398米,最…

    2024年12月24日
  • 无锡连云港智能制造产业基地

    本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路,西侧为支六路,区内道路呈网格状分布,交通便利。本工程采用桩筏基础,基坑周长约917.45m,…

    2024年12月24日
  • 苏州龙驰半导体项目

    工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…

    2024年12月24日
  • 中芯绍兴电子信息配套产业园项目

    中芯绍兴电子信息配套产业园项目位于绍兴市区东部生态产业园,总建筑面积229602.05平方米,用地面积98947平方米。工程施工内容包含生产厂房、动力厂房、化学品库、EPI厂房、生…

    2024年12月23日
  • 上海天岳碳化硅半导体厂房项目

    项目位于上海市浦东新区泥城镇,场地地势较为平坦,地貌形态单一,属河口、砂嘴、砂岛地貌类型。场地主要由粘性土及粉性土、砂土组成,基坑深度范围内地下水属于孔隙潜水类型,主要受控于大气降…

    2024年12月19日
  • 合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B

    项目位于安徽省合肥市合肥新站高新技术开发区新蚌埠路以西、魏武路以南,1#建筑占地面积约11.1万平,建筑面积约46.7万平。 (1)强夯处理 地基强夯处理面积达到12万平米,同时场…

    2024年12月19日
  • 淮安第三园区新建厂房项目

    项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…

    2024年12月19日
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