基坑工程
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上海格科半导体改扩建工程
本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…
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火山引擎长三角算力中心项目B期
本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…
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苏州龙驰半导体项目
工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…
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中芯绍兴电子信息配套产业园项目
中芯绍兴电子信息配套产业园项目位于绍兴市区东部生态产业园,总建筑面积229602.05平方米,用地面积98947平方米。工程施工内容包含生产厂房、动力厂房、化学品库、EPI厂房、生…
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上海天岳碳化硅半导体厂房项目
项目位于上海市浦东新区泥城镇,场地地势较为平坦,地貌形态单一,属河口、砂嘴、砂岛地貌类型。场地主要由粘性土及粉性土、砂土组成,基坑深度范围内地下水属于孔隙潜水类型,主要受控于大气降…
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郑州海康威视科技园项目
项目位于郑州市区,基坑深度10.5-12.3m,基坑面积约15393m2,基坑三侧采用上部放坡+下部桩撑支护形式,北侧采用复合土钉墙支护形式。 截止7.18日基坑完成内支撑施工及养…