桩基工程
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北京京东方项目
工程位于北京市经济开发区亦柏路与融兴街交口东南侧(亦庄新城0702街区)。场地地层分布自上而下依次为素填土、砂质粉土、粉质黏土、粉细砂、粉质黏土、粉细砂、黏土。基坑长度94.8m,…
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康方隆跃新药研发与产业化基地建设项目
场地位置位于广州市黄浦区中新知识城九龙大道地铁新南站西侧,场地地层自上而下为填土层、粉质粘土、中砂、粉质粘土、粗砂、全、强、中风化花岗岩。基坑深度8.4~9.9m,基坑支护形式采用…
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珠海格力电子元器件扩产项目
项目位于珠海市高新区广澳高速公路北侧、潭井水库南侧。场地原始地貌类型属于山前冲洪积平原,未开发之前为养殖猪场及池塘,后经回填平整。场地范围地层自上而下为填土层、淤泥层、粉质黏土层、…
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青岛阳光壹号项目
本项目位于山东省胶州市海尔大道西侧、北京路南侧。基坑基底标高0.95-2.15m,地面整平标高5.00-6.30m,基坑开挖深度为3.25-5.05m,基坑周长为826.34m。基…
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广州维信诺第6带柔性AMOLED模组生产线
场地位置位于广州增城经济技术开发区永宁大道以南、漏洞百出宁公路以西,交通较为便利。场地地层自上而下为填土层、粉质粘土、淤泥质土、中砂、粉质粘土、砂质粘性土、全、强、中风化花岗岩。厂…
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理想银泰城项目
场地位置位于杭州市余杭区临平镇,场地东面紧邻杭州地铁1号线(已正式运营)出入口及迎宾路,场地地层上部为填土、第四系海积、海相及河流相沉积物,下伏基岩为泥质粉砂岩,局部为含砾砂岩。基…
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广东芯粤能半导体芯片工厂
场地位于广州市南沙区万顷沙镇,东北侧紧邻万泰路,西北侧紧邻十涌东路,东南侧邻近武警路,西南侧邻近利东路。场地地层自上而下依次为新近填土、淤泥及淤泥质土、砂层、强、中风化岩层。厂房基…
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上海市浦东新区曹路区级征收安置房二期工程
项目位于上海浦东新区,基坑面积约5.5万平米,基坑深度约5m,基坑安全等级三级,场地内主要地层为粉质粘土及淤泥质粉质粘土。基础形式为预制方桩,采用静压法施工。 综合考虑基坑周边环境…
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合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
项目位于安徽省合肥市合肥新站高新技术开发区新蚌埠路以西、魏武路以南,1#建筑占地面积约11.1万平,建筑面积约46.7万平。 (1)强夯处理 地基强夯处理面积达到12万平米,同时场…
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淮安第三园区新建厂房项目
项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…