广东芯粤能半导体芯片工厂

场地位于广州市南沙区万顷沙镇,东北侧紧邻万泰路,西北侧紧邻十涌东路,东南侧邻近武警路,西南侧邻近利东路。场地地层自上而下依次为新近填土、淤泥及淤泥质土、砂层、强、中风化岩层。厂房基础类型为桩基础,基础持力层为风化岩层。桩基基础原设计为1000/800mm钻孔灌注桩,但在试桩过程中由于淤泥层极为软弱,难以成孔。经过优化,将钻孔灌注桩调整为预应力管桩,采用锤击法施工,降低了工程造价,且缩短了施工工期,施工质量也更有保证。

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