深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目

本项目位于深圳市宝安区,场地地势较为平缓,东侧红线附近有一条宽约4~5m、深约3m的排洪渠通过,南侧为规划道路、西侧为原有厂房及在建厂房,场地北侧为空地,场地原有工业厂房拆除后会留有旧基础。项目大致分为四个单元:1#厂房、2#厂房无地下室;3#水处理中心基坑开挖10.65m,支护形式为桩+两道支撑+止水帷幕;7#地下车库基坑开挖8.65m,支护形式为桩+一道支撑+止水帷幕。

由于场地内存在旧基础,止水帷幕施工较为困难,局部成桩质量较差,基坑开挖期间出现多处漏水情况。经方案优化后,取得良好效果。

深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目

相关推荐

返回顶部