深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目 2024年12月18日 下午4:20 • 基坑工程, 桩基工程 本项目位于深圳市宝安区,场地地势较为平缓,东侧红线附近有一条宽约4~5m、深约3m的排洪渠通过,南侧为规划道路、西侧为原有厂房及在建厂房,场地北侧为空地,场地原有工业厂房拆除后会留有旧基础。项目大致分为四个单元:1#厂房、2#厂房无地下室;3#水处理中心基坑开挖10.65m,支护形式为桩+两道支撑+止水帷幕;7#地下车库基坑开挖8.65m,支护形式为桩+一道支撑+止水帷幕。 由于场地内存在旧基础,止水帷幕施工较为困难,局部成桩质量较差,基坑开挖期间出现多处漏水情况。经方案优化后,取得良好效果。 生成海报 相关推荐 地基处理 火山引擎长三角算力中心项目B期 2025年2月14日 基坑工程 嘉善县蓉溪净水厂及配套道路项目 2025年2月14日 基坑工程 广州小鹏科技园项目 2024年12月23日 基坑工程 深圳机场调蓄池泵闸站项目 2024年12月23日 地基处理 北京新松半导体有限公司IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项) 2025年6月1日 基坑工程 泰康之家长春吉园一期项目 2025年2月14日