基坑深度

基坑工程

  • 香港中文大学(深圳)医学院项目

    本工程位于汕尾市红海湾经济开发区,场地岩土信息为:素填土、粉质黏土、砂质粘性土(可塑)、砂质粘性土(硬塑)、花岗岩全风化层、花岗岩强风化层、花岗岩强风化岩(碎块状为主)、花岗岩中风…

    2025年2月14日
  • 泰康之家长春吉园一期项目

    本工程位于长春市净月旅游开发区劲松街以东。基坑开挖深度为4.15~11.55m。场地的岩土层信息主要为杂填土、粉质黏土、花岗岩,地下水埋深为4.7~12.2m。基坑支护结构安全等级…

    2025年2月14日
  • 嘉善县蓉溪净水厂及配套道路项目

    拟建嘉善县蓉溪净水厂厂址位于大云镇善江公路东侧、规划外环东路和高铁高架北侧、白水塘南侧、长生桥西侧。基坑开挖范围内的地层主要为:填土、粉质黏土、淤泥质粉质黏土、黏土、砂质粉土等,地…

    2025年2月14日
  • 合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B

    本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧,东侧为新蚌埠路,南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍(7F~12F)、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m,安…

    2025年2月14日
  • 重庆12英寸集成电路特色工艺线项目

    本项目位于重庆市高新区香炉山街道西永微电园,建筑面积约17.8万㎡,场地内的基坑分为2处,动力厂房基坑底全长约323.3m,最大高度约为7.6m,生产调度楼基坑底全长约398米,最…

    2024年12月24日
  • 金升阳模块电源产业项目

    本工程位于中新广州知识城湾区半导体产业园,人才四路以南、人才三路以北、芯源六路以东,芯源一纵路以西(均为规划路,暂未施工)。 南侧设置地下室,基坑开挖面积约9614㎡,周长约424…

    2024年12月24日
  • 嘉兴国际科技会展中心

    本项目项目位于浙江省嘉兴市平湖市,总用地面积约2.77万平方米,总建筑面积约12.08万平方米,建设内容包括会展中心,配套商业及地下停车场等。 桩基工程采用静压桩法施工,桩基包括管…

    2024年12月24日
  • 无锡XDG-2017-45号地块项目B地块(一标段)

    本项目位于华东地区,无锡市南湖大道与金石路交叉口东北侧,芦瑞路以东,金石东路以北,芦中路以西,鸿运路以南。本工程地下一层,基坑开挖面积约26000㎡,周长约750m;基坑开挖深度4…

    2024年12月24日
  • 杭州菜鸟西湖云谷产业园项目

    本项目位于华东地区,浙江省杭州市西湖区三墩镇南蔡村,灯彩街(苏嘉路)南侧;西、东、南侧均已规划预建云大路、云创路、云河路等相关道路。 基坑东西向最长431m,南北向最长386m,基…

    2024年12月24日
  • 深圳市吉华医院项目

    本项目位于华南地区,广东省深圳市。拟建场地位于深圳市龙岗区吉华路以南、环城路以东、红门工业园以西、深圳科学高中以北范围。 基坑深4.1m~11.85m,采用桩锚、桩撑、双排桩等支护…

    2024年12月24日
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