本工程位于中新广州知识城湾区半导体产业园，人才四路以南、人才三路以北、芯源六路以东，芯源一纵路以西（均为规划路，暂未施工）。
南侧设置地下室，基坑开挖面积约9614㎡，周长约424m，开挖深度约5.80~9.00m，基坑支护采用“放坡喷锚”、“土钉墙”的形式或两种支护相结合的形式。
本工程位于中新广州知识城湾区半导体产业园，人才四路以南、人才三路以北、芯源六路以东，芯源一纵路以西（均为规划路，暂未施工）。
南侧设置地下室，基坑开挖面积约9614㎡，周长约424m，开挖深度约5.80~9.00m，基坑支护采用“放坡喷锚”、“土钉墙”的形式或两种支护相结合的形式。