基坑深度

基坑工程

  • 合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B

    本工程位于合肥市新蚌埠路与金蓉路交口西南侧,东侧为新蚌埠路,南侧为东方大道。包括3栋倒班宿舍(7F~12F)、配电房、泵房及水池、地下车库等。基坑开挖深度为5.90~6.80m,安…

    2025年2月14日
  • 重庆12英寸集成电路特色工艺线项目

    本项目位于重庆市高新区香炉山街道西永微电园,建筑面积约17.8万㎡,场地内的基坑分为2处,动力厂房基坑底全长约323.3m,最大高度约为7.6m,生产调度楼基坑底全长约398米,最…

    2024年12月24日
  • 金升阳模块电源产业项目

    本工程位于中新广州知识城湾区半导体产业园,人才四路以南、人才三路以北、芯源六路以东,芯源一纵路以西(均为规划路,暂未施工)。 南侧设置地下室,基坑开挖面积约9614㎡,周长约424…

    2024年12月24日
  • 西安奕斯伟集成电路产业基地项目

    本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…

    2024年12月24日
  • 广州粤芯半导体生产线项目

    基坑项目位于广州市黄埔区中新知识城内,属于九龙镇,位于凤凰五路以南、原粤芯一、二期西侧地块。场内土层分布自上而下依次为素填土、淤泥质土、中砂、砂质粘性土、全风化花岗岩。项目用地面积…

    2024年12月24日
  • 北京九州恒盛绿色电能设备研发及产业化基地项目

    九州恒盛绿色电能设备研发及产业化基地建设项目位于北京市亦庄新城0605街区D1-4-4-1地块。本工程项目地上分为中试实验楼、研发实验楼两部分。其中,中试实验楼地上4层,北侧地下1…

    2024年12月23日
  • 北京盛吉盛高端装备研发制造基地

    盛吉盛高端装备研发制造基地项目(1#生产厂房等13项)位于北京经济技术开发区亦庄新城0606街区,马朱路东侧,凤港减河北侧,辛四路南侧。本工程±0.00相当于绝对标高24.00m,…

    2024年12月21日
  • 郑州海康威视科技园项目

    项目位于郑州市区,基坑深度10.5-12.3m,基坑面积约15393m2,基坑三侧采用上部放坡+下部桩撑支护形式,北侧采用复合土钉墙支护形式。 截止7.18日基坑完成内支撑施工及养…

    2024年12月19日
  • 淮安第三园区新建厂房项目

    项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…

    2024年12月19日
  • 杭州仁和阿里云计算数据中心项目

    项目位于华东地区,场地地表原有一层新近填土,主要为淤泥质土,性状极差,不宜直接作为基础持力层,需要进行处理才能进行桩基作业和作为基础持力层,而杂填土成分以砂砾和碎石土为主,需要选择…

    2024年12月19日
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