基坑深度

基坑工程

  • 上海格科半导体改扩建工程

    本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…

    2025年2月14日
  • 华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目

    本工程位于珠海市金湾区三灶镇新能源片区,南侧为嘉祥路(规划),西侧为同源路(规划),北侧为美祥路。本项目涉及化粪池、地下柴油罐、雨水收集池、消防废水收集池等地下构筑物的基坑支护及开…

    2024年12月24日
  • 无锡连云港智能制造产业基地

    本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路,西侧为支六路,区内道路呈网格状分布,交通便利。本工程采用桩筏基础,基坑周长约917.45m,…

    2024年12月24日
  • 北京集成电路标准厂房

    本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…

    2024年12月24日
  • 淮安第三园区新建厂房项目

    项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…

    2024年12月19日
  • 深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目

    本项目位于深圳市宝安区,场地地势较为平缓,东侧红线附近有一条宽约4~5m、深约3m的排洪渠通过,南侧为规划道路、西侧为原有厂房及在建厂房,场地北侧为空地,场地原有工业厂房拆除后会留…

    2024年12月18日
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