桩基工程
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康方隆跃新药研发与产业化基地建设项目
场地位置位于广州市黄浦区中新知识城九龙大道地铁新南站西侧,场地地层自上而下为填土层、粉质粘土、中砂、粉质粘土、粗砂、全、强、中风化花岗岩。基坑深度8.4~9.9m,基坑支护形式采用…
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珠海格力电子元器件扩产项目
项目位于珠海市高新区广澳高速公路北侧、潭井水库南侧。场地原始地貌类型属于山前冲洪积平原,未开发之前为养殖猪场及池塘,后经回填平整。场地范围地层自上而下为填土层、淤泥层、粉质黏土层、…
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广州维信诺第6带柔性AMOLED模组生产线
场地位置位于广州增城经济技术开发区永宁大道以南、漏洞百出宁公路以西,交通较为便利。场地地层自上而下为填土层、粉质粘土、淤泥质土、中砂、粉质粘土、砂质粘性土、全、强、中风化花岗岩。厂…
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天津大型紧缩场建设项目
紧缩场项目位于天津市。工程主体结构承台桩、DUT转台设备基础桩及联合设备基础桩为φ600钻孔灌注桩,灌注桩桩长38m,桩端持力层为11-2粉砂层,采用桩端后注浆技术,单桩竖向承载力…
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广东芯粤能半导体芯片工厂
场地位于广州市南沙区万顷沙镇,东北侧紧邻万泰路,西北侧紧邻十涌东路,东南侧邻近武警路,西南侧邻近利东路。场地地层自上而下依次为新近填土、淤泥及淤泥质土、砂层、强、中风化岩层。厂房基…
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合肥维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目B
项目位于安徽省合肥市合肥新站高新技术开发区新蚌埠路以西、魏武路以南,1#建筑占地面积约11.1万平,建筑面积约46.7万平。 (1)强夯处理 地基强夯处理面积达到12万平米,同时场…
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淮安第三园区新建厂房项目
项目位于开发区,场地条件属于黄泛平原区,地貌单元属冲积扇三角洲平原,地势略有起伏,局部存在沟塘,土质以黏土为主,夹杂两层砂质粉土含水层,地下含水量大。基坑支护长度约1550m,开挖…
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杭州仁和阿里云计算数据中心项目
项目位于华东地区,场地地表原有一层新近填土,主要为淤泥质土,性状极差,不宜直接作为基础持力层,需要进行处理才能进行桩基作业和作为基础持力层,而杂填土成分以砂砾和碎石土为主,需要选择…
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广州超视堺第10.5代TFT-LCD显示器生产线项目
项目位于广州增城区,原始地貌为低山丘陵山地及沟谷地貌,经人工平整,整个场地相对平坦、空旷,1#阵列厂房的施工面积约13万平方米,场地基础持力层主要为花岗岩岩层。由于基岩起伏剧烈,不…
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深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目
本项目位于深圳市宝安区,场地地势较为平缓,东侧红线附近有一条宽约4~5m、深约3m的排洪渠通过,南侧为规划道路、西侧为原有厂房及在建厂房,场地北侧为空地,场地原有工业厂房拆除后会留…