基坑深度

基坑工程

  • 上海格科半导体改扩建工程

    本工程位于上海市浦东新区,基坑开挖深度为2.5~4.5m,基坑安全等级为三级,支护结构设计使用年限为1年。基坑支护采用小齿口拉森四号钢板桩,桩长9~12m,局部区域设置一道钢支撑。…

    2025年2月14日
  • 江门格兰达高端装备制造项目

    江门格兰达高端装备制造项目位于江门市新会区会城街道南车配套基地,属于珠江三角洲冲积平原地貌。地下室采用桩筏基础,筏板厚度350mm,基坑开挖深度4.35~6.9m,安全等级为二级。…

    2025年2月14日
  • 火山引擎长三角算力中心项目B期

    本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…

    2025年2月14日
  • 华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目

    本工程位于珠海市金湾区三灶镇新能源片区,南侧为嘉祥路(规划),西侧为同源路(规划),北侧为美祥路。本项目涉及化粪池、地下柴油罐、雨水收集池、消防废水收集池等地下构筑物的基坑支护及开…

    2024年12月24日
  • 北京集成电路标准厂房

    本项目位于北京经济技术开发区科创街七街与经海二路交叉位置。 基坑深20m,基坑支护采用“护坡桩+预应力锚杆”,地下水控制采用落底式三轴搅拌桩帷幕止水结合坑内疏干井方案。 蓄水池采用…

    2024年12月24日
  • 苏州龙驰半导体项目

    工程位于苏州市高新区金庄街以北、大土庵河以东,场地地层分布自上而下依次为杂填土、黏土、粉质黏土、粉质黏土夹砂质粉土、粉砂、粉质黏土。该项目基坑呈矩形,基坑面积约2730㎡,基坑深7…

    2024年12月24日
  • 中芯绍兴电子信息配套产业园项目

    中芯绍兴电子信息配套产业园项目位于绍兴市区东部生态产业园,总建筑面积229602.05平方米,用地面积98947平方米。工程施工内容包含生产厂房、动力厂房、化学品库、EPI厂房、生…

    2024年12月23日
  • 上海天岳碳化硅半导体厂房项目

    项目位于上海市浦东新区泥城镇,场地地势较为平坦,地貌形态单一,属河口、砂嘴、砂岛地貌类型。场地主要由粘性土及粉性土、砂土组成,基坑深度范围内地下水属于孔隙潜水类型,主要受控于大气降…

    2024年12月19日
  • 郑州海康威视科技园项目

    项目位于郑州市区,基坑深度10.5-12.3m,基坑面积约15393m2,基坑三侧采用上部放坡+下部桩撑支护形式,北侧采用复合土钉墙支护形式。 截止7.18日基坑完成内支撑施工及养…

    2024年12月19日
  • 深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目

    本项目位于深圳市宝安区,场地地势较为平缓,东侧红线附近有一条宽约4~5m、深约3m的排洪渠通过,南侧为规划道路、西侧为原有厂房及在建厂房,场地北侧为空地,场地原有工业厂房拆除后会留…

    2024年12月18日
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