基坑工程
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火山引擎长三角算力中心项目B期
本项目位于芜湖太平湖路与赤铸山路的交叉口的东北侧,基坑开挖深度5.15~6.25m,局部开挖6.65m,设计使用年限为1年,基坑支护设计安全等级为二级。基坑开挖范围内的地层主要为杂…
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华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目
本工程位于珠海市金湾区三灶镇新能源片区,南侧为嘉祥路(规划),西侧为同源路(规划),北侧为美祥路。本项目涉及化粪池、地下柴油罐、雨水收集池、消防废水收集池等地下构筑物的基坑支护及开…
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无锡连云港智能制造产业基地
本项目位于连云港市高新区海州工业园内位于郁洲南路与香海湖路交叉口的西南角。南侧为园四路,西侧为支六路,区内道路呈网格状分布,交通便利。本工程采用桩筏基础,基坑周长约917.45m,…
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西安奕斯伟集成电路产业基地项目
本项目位于陕西省西安市西南郊长安通讯产业园区内,高桥村以东,钵孟寨村以西,滨河路北侧,210国道(西路)西侧; 基坑东西宽约137.9m,南北长约180.3m,开挖底口周长约为64…
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上海天岳碳化硅半导体厂房项目
项目位于上海市浦东新区泥城镇,场地地势较为平坦,地貌形态单一,属河口、砂嘴、砂岛地貌类型。场地主要由粘性土及粉性土、砂土组成,基坑深度范围内地下水属于孔隙潜水类型,主要受控于大气降…
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郑州海康威视科技园项目
项目位于郑州市区,基坑深度10.5-12.3m,基坑面积约15393m2,基坑三侧采用上部放坡+下部桩撑支护形式,北侧采用复合土钉墙支护形式。 截止7.18日基坑完成内支撑施工及养…
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深圳礼鼎高端集成电路及先进封装基地项目
本项目位于深圳市宝安区,场地地势较为平缓,东侧红线附近有一条宽约4~5m、深约3m的排洪渠通过,南侧为规划道路、西侧为原有厂房及在建厂房,场地北侧为空地,场地原有工业厂房拆除后会留…
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北京通州网络安全技术研发厂房项目
本项目位于北京市通州区靓丽五街6号,北邻靓丽五街、西至创益中路、南至场区现状围墙、东至创益东一路。 基坑开挖深度5.1m~6.8m,采用土钉墙支护和支护桩+预应力锚索支护形式。坑外…